職位描述 1. 負(fù)責(zé)RTOS BSP開(kāi)發(fā)與交付； 2. 負(fù)責(zé)芯片底層軟件開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證，完成芯片Soc bringup； 3. 負(fù)責(zé)穩(wěn)定性分析，可以解決常規(guī)的內(nèi)存泄漏，crash等問(wèn)題； 4. 承擔(dān)解決方案開(kāi)發(fā)，和硬件、測(cè)試、業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行對(duì)接； 職位要求 1. 本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)背景； 2. 精通C/C 編程語(yǔ)言，在RTOS/LINUX等平臺(tái)有多年開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 3. 熟悉ARM, RISCV等CPU體系架構(gòu)； 4. 了解底層SMMU，NOC, NIC, GIC等基礎(chǔ)組件；了解SPI/I2C/I3C等底層基礎(chǔ)通信接口 5. 了解Debug/Trace/dump等基礎(chǔ)分析手段； 6. 有多年芯片底層軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)為佳；